Especificaciones50-02-1038-0000 Referencia : 15150-02-1038-0000Marca : Chomerics (Parker)CHO-BOND 1038 Silver-Plated Copper Filled Silicone Electrically Conductive Sealant. Parker Chomerics CHO BOND® 1038 is a one component, silver-plated copper filled sealant formulated to serve as gap filler for EMI shielding or electrical grounding.Más ▼Obtener estimación de envíoCÓDIGO POSTAL*Los precios sin stock y el tiempo de entrega pueden estar sujetos a cambios según la disponibilidad de fabricación.
EspecificacionesCB359-50 Referencia : 152CB359-50Marca : Click BondEPOXY ADHESIVEObtener estimación de envíoCÓDIGO POSTAL*Los precios sin stock y el tiempo de entrega pueden estar sujetos a cambios según la disponibilidad de fabricación.