명세서50-02-1038-0000 참조 : 15150-02-1038-0000브랜드 : Chomerics (Parker)CHO-BOND 1038 Silver-Plated Copper Filled Silicone Electrically Conductive Sealant. Parker Chomerics CHO BOND® 1038 is a one component, silver-plated copper filled sealant formulated to serve as gap filler for EMI shielding or electrical grounding.더 ▼배송 견적 받기우편 번호*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.
명세서CB359-50 참조 : 152CB359-50브랜드 : Click BondEPOXY ADHESIVE배송 견적 받기우편 번호*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.
