TP-107-01-1-T

SMT 인쇄 배선 기판 제조업체가 Components Corporation의 표면 실장 인쇄 회로 테스트 포인트인 TP-107 시리즈의 고유한 루프 설계를 통해 현장 테스트의 편리함을 어떻게 활용할 수 있는지 알아보세요. TP-107의 프로파일은 대부분의 상용 스프링 클립 및 프로브를 쉽게 수용하는 동시에 SMT 보드에 확실하고 안전한 앵커를 제공합니다. 테스트 지점은 기계적 응력을 받기 때문에 특히 표면 실장 설계에서는 접착 강도가 중요합니다. TP-107은 테스트 포인트 장착 표면적을 두 배로 늘리는 독특한 성형 공정을 통해 이를 달성합니다. 이는 마운팅 베이스의 나선형 랩에 플랫 와이어 디자인을 형성하여 솔더 패드에 접착되도록 함으로써 달성되며, 솔더 패드에서 테스트 지점을 분리하려면 18파운드가 넘는 힘이 필요합니다. TP-107 표면 실장 테스트 포인트는 대량 패키지 구성과 테이프 앤 릴 구성의 두 가지 형식으로 제공됩니다. 테이프 버전은 ANSI/EIA-481 표준과 완벽하게 호환됩니다. 솔더 패드로의 원활한 흐름을 보장하기 위해 TP-107 테스트 포인트는 .0001 니켈 언더플레이트 위에 .0001 최소 무광택 주석 마감 처리되어 있습니다. 향상된 신뢰성과 안전성을 위해 TP-107은 이제 은도금 및 무광택 주석 마감 처리로 제공됩니다. 이 제품은 Components Corporation의 독점 기술을 사용하여 제조되어 최고의 성능을 보장합니다. TP-107은 스프링 강화 처리된 인청동 평면 합금 와이어 또는 구리 합금 와이어로 구성됩니다. 권장되는 장착 패드 치수는 0.185' x 0.135'입니다.