명세서573300D00010G 참조 : 75573300D00010G브랜드 : BOYD (formerly AAVID)Boyd 573300D00010G - 수평 실장 TO-263(D2PAK) 유형 D2 Pak(TO-263) 패키지 반도체용 표면 실장 방열판입니다. 주석 도금 마감 처리 - 높이 10.16mm배송 견적 받기우편 번호*Non-stock pricing and lead time may be subject to change based on manufacturing availability.
명세서573100D00010G 참조 : 75573100D00010G브랜드 : BOYD (formerly AAVID)Boyd 573100D00010G - 수평 실장 T-252(D-PAK) 유형 이 비전자 부품은 반도체 회로에 사용되는 일반적인 납땜 또는 리플로우 공정의 기능적 영향을 받지 않습니다. 내열시간이나 내열온도는 부품에 적용되지 않습니다. 주석 도금 마감 처리 - 높이 10.16mm더 ▼배송 견적 받기우편 번호*Non-stock pricing and lead time may be subject to change based on manufacturing availability.