보드 레벨 히트싱크 | bisco industries

제품

Boyd 573300D00000G - 주석 도금 마감 처리된 D2 Pak(TO-263) 패키지 반도체용 수평 실장 TO-263(D2PAK) 유형 표면 실장 방열판 - 높이 10.16mm

*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.

Boyd 531002B02500G - 수직 장착 TO-220, TO-220-단일 게이지(0.020") 유형 방사형 핀과 노치 베이스 및 검은색 양극산화 마감 처리된 납땜 가능한 핀이 있는 압출 방열판 - 높이 25.4mm

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*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.