보드 레벨 히트싱크 | bisco industries

제품

Boyd ML-24G - 수평 마운트 TO-220, TO-220-단일 게이지(0.020") 유형 검정색 양극 산화 마감 처리된 컷아웃이 있는 압출 방열판 - 높이 11.43mm

*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.

Boyd 7106PD/TR - 주석 도금 마감 처리된 D2 Pak(TO-263) 전원 SO-10(MO-184) 패키지 반도체용 수평 실장 TO-263, SO-10(D2PAK) 유형 표면 실장 방열판 - 높이 9.65mm

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*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.