573400D00010G
참조 : 75573400D00010G
브랜드 : BOYD (formerly AAVID)
Boyd 573400D00010G - 주석 도금 마감 처리된 D3 Pak(TO-268) 패키지 반도체용 수평 실장 TO-268(D3PAK) 유형 표면 실장 방열판 - 높이 10.16mm
배송 견적 받기
*재고가 없는 가격 및 리드타임은 제조 가능 여부에 따라 변경될 수 있습니다.
필터
카테고리 3
RoHS 준수
강제 대류
길이(밀리미터)
내열성
높이(밀리미터)
도면 치수 참조
리드선 길이(밀리미터)
마운트 방향
마치다
베이스 높이(밀리미터)
베이스 두께(밀리미터)
상표
세로×깊이(mm)
세로x너비x높이(mm)
유형
자연 대류
재료
정격전압 VDC
총 높이(밀리미터)
커넥터 하우징 유형
팬 베어링 수
팬 속도
팬 크기(밀리미터)
폭(밀리미터)
푸시 핀 재질
핀 길이(밀리미터)
핀 두께(밀리미터)
핀 수
핀 팁에서 핀 팁까지(mm)
핀 폭(밀리미터)
가격 범위