Disipadores de calor a nivel de placa

Boyd 573300D00000G - Disipador de calor de montaje en superficie tipo TO-263 (D2PAK) de montaje horizontal para semiconductores de paquete D2 Pak (TO-263) con acabado estañado - Altura de 10,16 mm

Boyd 573100D00010G - Tipo de montaje horizontal T-252 (D-PAK) Este componente no electrónico no se ve afectado funcionalmente por los procesos normales de soldadura o reflujo utilizados para circuitos semiconductores. El tiempo de resistencia al calor o la temperatura de resistencia al calor no se aplican al componente. con acabado estañado: 10,16 mm de altura